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海思等大陆手机芯片势力崛起ARM架构战局

时间:2019-08-15 19:04:52 来源:互联网 阅读:0次

  大陆加快半导体产业自主研发脚步,在移动装置平台芯片领域,包括华为推出,小米与联芯携手研发,中兴通讯全面发展迅龙芯大计,紫光旗下展讯急速拉升实力。芯片业者表示,随着大陆芯片大军崛起,出货量持续增加,恐扩大对芯片大厂高通(Qualcomm)、联发科冲击,ARM架构芯片战局酝酿风云变色。

  大陆在全球移动装置战局不仅大幅扩张品牌势力,并力图掌控关键零组件供应,尤其是ARM架构芯片自主研发实力。芯片业者指出,随着ARM架构在移动装置占据优势且扩大授权,力助大陆及芯片业者技术提升,包括华为、瑞芯微及全志等自主研发芯片实力大增,华为旗下海思芯片在2015年表现已足以与联发科拚战。小米决定与联芯携手研发,预计2016年加入自主研发芯片行列;至于取得大陆国家IC产业投资基金人民币24亿元挹注的中兴通讯,可望加速迅龙芯研发量产时程;另外,业界盛传联想亦有意跟进。近期备受业界关注的紫光旗下展讯,由于传出有意与联发科合并力抗高通,成为业界焦点。

  芯片业者认为,目前苹果(Apple)与三星电子(Samsung Electronics)合计取得全球智能型市场逾4成版图,且均大力发展自主研发ARM架构芯片,至于其他品牌业者过去多采用高通、联发科平台,然随着华为逐步拉升海思芯片采用比重,2016年小米、中兴亦将跟进,高通与联发科面对大陆芯片势力快速窜起,恐面临市场竞争者增加的激烈杀价战。

  至于近年芯片业务陷入亏损黑洞的英特尔(Intel),近期已逐步改变战略,不再借由大举烧钱补助,抢攻市占率,转而将资源投入物联与伺服器等领域,目前英特尔芯片客户为华硕,2016年出货量恐大幅缩减,业界预期英特尔退场或退居幕后应是迟早的事。

  芯片业者指出,获利难度大增,至于物联、伺服器市场相对有利可图,英特尔在这些领域拥有技术及供应链整合优势,尤其是英特尔伺服器平台完全压制ARM架构大军,对于英特尔而言,降低芯片出货反而是好事,面对物联世代即将来临,英特尔后续布局动向备受业界关注。

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